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Hierro en la República Argentina

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Autores/as: Nélida María Carmen Canessa

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No requiere 1951 Biblioteca Digital (FCE-UBA) (SNRD) acceso abierto

Cobertura temática: Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies (HONET-CNS), 2013 10th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4799-2568-1 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies (HONET), 2011

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ISBNs: 978-1-4577-1170-1 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies (HONET), 2012 9th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-2891-3 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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High Confidence Medical Devices, Software, and Systems and Medical Device Plug-and-Play Interoperability, 2007. HCMDSS-MDPnP. Joint Workshop on

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ISBNs: 978-0-7695-3081-9 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

libros Acceso Abierto
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High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No requiere Directory of Open access Books acceso abierto

Cobertura temática: Ingeniería de los materiales  

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2004. HDP '04. Proceeding of the Sixth IEEE CPMT Conference on

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ISBNs: 0-7803-8620-5 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2004 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2005 Conference on

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ISBNs: 0-7803-9292-2 (impreso) 0-7803-9293-0 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2005 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2006. HDP'06. Conference on

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ISBNs: 1-4244-0488-6 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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High Density packaging and Microsystem Integration, 2007. HDP '07. International Symposium on

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ISBNs: 1-4244-1253-6 (impreso) 1-4244-1253-6 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales