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actas de congreso
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Low Power Electronics and Design, 2006. ISLPED'06. Proceedings of the 2006 International Symposium on

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ISBNs: 1-59593-462-6 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2012 3rd IEEE International Workshop on

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ISBNs: 978-1-4673-0743-7 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2014 4th IEEE International Workshop on

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ISBNs: 978-1-4799-5260-1 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Low Temperature Electronics (WOLTE), 2014 11th International Workshop on

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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Low-Power Electronics and Design (ISLPED), 2010 ACM/IEEE International Symposium on

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ISBNs: 978-1-4244-8588-8 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

revistas Acceso Abierto
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Lubricants

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ISSNs 2075-4442 (impreso)

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Institución detectada Período Navegá Descargá Solicitá
No requiere desde ene. 2013 / hasta oct. 2026 Directory of Open Access Journals acceso abierto

Cobertura temática: Ingeniería civil - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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Machine and Web Intelligence (ICMWI), 2010 International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-8608-3 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Machine Intelligence and Research Advancement (ICMIRA), 2013 International Conference on

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería y tecnología - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

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Machine Learning and Applications (ICMLA), 2012 11th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-4651-1 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

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Machine Learning and Applications (ICMLA), 2013 12th International Conference on

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ISBNs: 978-0-7695-5144-9 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería y tecnología - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica