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Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (eurosime), 2014 15th international conference on

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ISBNs: 978-1-4799-4791-1 (impreso)

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No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009. 10th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-4160-0 (impreso) 978-1-4244-4161-7 (en línea)

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No detectada 2009 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2007. EuroSime 2007. International Conference on

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ISBNs: 1-4244-1106-8 (impreso) 1-4244-1106-8 (en línea)

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No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2010 11th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-7026-6 (impreso)

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No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2006. EuroSime 2006. 7th International Conference on

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ISBNs: 1-4244-0275-1 (impreso)

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No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermoelectrics, 2005. ICT 2005. 24th International Conference on

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ISBNs: 0-7803-9552-2 (impreso)

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No detectada 2005 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermoelectrics, 2006. ICT '06. 25th International Conference on

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ISBNs: 1-4244-0811-3 (impreso) 1-4244-0811-3 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermoelectrics, 2007. ICT 2007. 26th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-2262-3 (impreso) 978-1-4244-2263-0 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Third International Conference on Cyberspace Technology (CCT 2015)

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ISBNs: 978-1-78561-089-9 (impreso) 978-1-78561-090-5 (en línea)

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No detectada 2015 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática  

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Thz Radiation (TERA), 2010 2nd IEEE International Workshop

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ISBNs: 978-1-4244-8296-2 (impreso)

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No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas